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06-19 11:25
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二次元影像测量仪优异性能的发挥离不开校正
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在工业生产中，高精度测量仪（二次元影像测量仪、三次元影像测量仪等）是企业经常使用的检测仪器，它为生产高质量的产品提供保障。因此，对影像测量仪的正确使用，发挥出仪器的优异性三次元能获取佳精度是一个基础的问题。
在过去仪器的校正与溯源是一个非常麻烦的事情，精度的补偿需要厂家的技术人员来完成调校，无法做到客户现场自校与修正。然而，进入影像测量仪时代之后，仪器的技术背景发生了质的变化，基于计算机屏幕测量技
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04-26 23:15
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弹簧平行度快速测量，无惧弹性照样精准
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弹簧是一种利用弹性工作的机械零件。用弹性材料制成的零件在外力作用下变形，除去外力后回到原来的状态。也叫"弹簧"。它通常是用弹簧钢做的。弹簧的平行度影响着弹簧弹性工作时的性能，平行度不足容易造成弹簧倾斜挤压并重叠造成不必要的磨损，影响寿命。由于弹簧是弹性零件，在进行弹簧平行度测量时，容易受触发测力影响，导致数据不精确。无论弹簧的刚性大小，使用接触式测量工具都会影响测量数据，使用海科思影像测量仪进行弹簧平行度测量，测量数据就不会受这些因素所影响。
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04-24 23:00
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电路板PCB翘曲度秒出测量数据|一次元测量仪
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除非出现新的材料突破壁垒，否则当前所有的电子产品都还需要PCB作为芯片电路的“基石”，所以PCB行业在往后只会继续迈步向前，但如果PCB的这项“尺寸”不达标就会导致后续的制作工序举步维艰，这就是PCB的平面度。PCB电路板会受到各类环境因素影响，如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准，电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移，轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率，严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏，对生产线造成大量的资金以及时间损失，所以一次元测量仪也成为了PCB电路板的平面度测量设备之一。
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04-22 22:52
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碳纤维工件尺寸测量，不怕刮花精度高
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碳纤维材料是用碳布一层层包裹，每层之间有粘胶，先在200－300℃的空气中进行预氧化，然后在惰性气体保护下用1000℃左右的高温完成碳化，最后加热到1500－3000℃成碳纤维。由于碳纤维零部件固化后再连接的强度会大幅度降低，所以大多数碳纤维零部件都是一次成型的，加工模具精度、固化剂用量、制作温度、时间等等各种因素都会影响碳纤维所制作的工件成型后的尺寸，加上碳纤维的表面光洁度要求较高，且以异形零件居多，所以使用龙门自动影像测量仪对碳纤维工件进行高精度测量非常有必要。
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04-18 22:03
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精密传送带各项外观尺寸测量，高精度提升使用寿命
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传动带作为当代零部件之间传输动力重要的枢纽，其已经拥有与诞生之初完全不同的外形精度。传动带的目的就是将力量以最少的折损进行传递，以往的传动带都是尽量做到表面粗糙，这使得所使用的材料都属于大颗粒材质，经过长时间的震动与高速回转就容易出现断裂的情况，传动带断裂所带来的后果十分严重，轻则对使用传动带的设备零部件造成伤害，严重的会危及操作员的人身安全。常见的测量工具属于接触式工具，遇到橡胶类的传动带会出现测量误差较大的情况，面对金属材质的传动带也容易出现因为操作失误使得传动带表面留下瑕疵，无论是哪种情况都会严重影响传动带的使用寿命，所以海科思全自动影像测量仪就成为了精密传动带测量尺寸的理想设备。
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04-16 22:53
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电池极片翘曲度测量，高精度批量测量
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无论是哪一种材料的单体电池，其正负极片的翘曲度同样是该动力电池的安全性考量标准之一。单体电池的正负极片如果翘曲度超出公差范围，在生产线上就容易出现链接不紧密，随之而来的就是电池材料泄露，如果该电池出厂并安装，长期的高温就容易出现汽车自燃的恶性安全事故，所以电池极片的翘曲度需要严格按照标准来进行翘曲度测量。由于电池极片的外观条件要求较高，表面不能存在毛刺、划痕一类的瑕疵，因为这样会影响放电稳定安全，所以一般的接触式工具无法满足极片翘曲度的测量标准，需要使用激光翘曲度测量仪来进行极片翘曲度测量。
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04-12 22:27
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软橡胶工件厚度测量，双激光更精准
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橡胶因为拥有硬度低、柔软性好、气密性好、绝缘等优异性能使其在工业生产当中拥有不可取代的地位，如密封件、减震件、压出制品、乳胶制品等等，除去产品本身的材料和工业外，橡胶厚度制约着橡胶工件的耐用度以及性能。传统的橡胶厚度测量方法是人工用卡尺等接触型工具直接测量，这样的测量方法对厚度较薄且精度要求高的橡胶工件并不适用，因为卡尺本身的测量精度有限再加上橡胶工件拥有弹性特性，测量精度会随着弹性产生波动没有办法准确的测量橡胶工件的厚度，而使用海科思激光厚度测量仪进行橡胶工件的厚度测量就没有这样的顾虑。
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04-10 23:15
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晶圆衬底平整度测量，其他塑料工件同样适用
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半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行，所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量，传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准，所以海科思激光平整度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。
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04-08 22:09
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晶圆外延平面度测量，外延均匀度测量得力助手
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晶圆制备包含了衬底制备和外延工艺两大环节，外延（epitaxy）是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程，晶圆在未进行外延工艺之前都仅仅属于基材，无法直接进行封装等后续步骤。其中一项检测外延厚度是否均匀的数据就是平面度，外延工艺会受到各种条件因素影响出现厚度不均的情况，如衬底温度、反应腔气压、反应生长物及晶圆片表面清洗过程。如果外延厚度不均位于晶圆片表面制作晶体管器件的有源区域，将导致器件失效，所以晶圆在通过外延工艺制备后建议使用激光平面度测量仪对外延的厚度均匀性进行检测。
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